CCL(銅箔基板) 廠聯茂 (6213-TW) 今 (2) 日召開股東會，完成董事改選，持股 10.07% 的穩懋半導體 (3105-TW) 首度進入董事會並成最大法人董事，陳進財也以個人身份取得一席董事，並續任聯茂董事長。
聯茂今日公告董事當選持股數，穩懋持有聯茂 3.35 萬張，超越法人董事福村建設的 2.99 萬張，但由董事席次來看，穩懋在今天改選取得聯茂一席董事，福村建設則仍掌握 2 席；而陳進財也以個人身份取得一席，並續任聯茂董事長。
聯茂股東會今日通過每股 5 元現金股利分配案，並在股東會後敲定除息日 7 月 19 日、現金增資在同一日除權，現增案不影響原股東配息。
聯茂向金管會送件辦理發行 5 萬張現增股，現增案暫訂每股 120 元溢價發行，預計募集 60 億元，將是台 CCL 廠歷來最大規模市場籌資案，現金增資案部分將用於支應江西第三期擴建案。
聯茂江西第三期擴建案，估將投資 8000 萬美元，每月增產 120 萬張，等於增加一倍產能，也是一、二期產能總合，完成後江西廠每月產能將達 240 萬張。
聯茂今年擴充江西二期廠，最快上半年逐步開出，並生產前段高階材料，新產能每月新增 60 萬張，一、二期擴廠案完成後，董事會通過進行第三期 8000 萬美元投資計畫，總計江西廠投資金額達 1.6 億美元。
聯茂現金增資案由福邦證 (6026-TW) 主辦，用於償還銀行借款及充實營運資金，現增案如按照規劃完成募集，加上聯茂 2020 年 4 月完成辦理現增籌資 33 億元，聯茂兩年來合計自市場籌資金額達 93 億元。
聯茂第一季稅後純益為 6.42 億元，季減 17.35%，年成長 70.29%，創歷年同期新高，每股純益為 1.93 元。