經濟部投資台灣事務所今 (9) 日通過 5 家企業擴大投資台灣 105 億元，其中，IC 設計大廠瑞昱 (2379-TW) 擬砸下 72 億元在新竹興建兩座研發辦公大樓，進一步強化台灣半導體實力，累計投資台灣三大方案已有 932 家企業，投資超過 1.27 兆元，創造逾 10.72 萬個就業機會。
經濟部表示，IC 設計大廠瑞昱半導體看好物聯網、雲端運算、人工智慧市場發展，加上因應公司研發、營運擴張需求，擬斥資近 72 億元在新竹科學園區、竹北生醫園區興建兩座辦公大樓，作為 IC 設計與軟硬體研發人員辦公室、實驗室、小型試產基地，可望進一步強化台灣半導體產業研發實力。
金寶蛋品科技則因應農委會政策、降低禽流感風險，計劃投資逾 21 億元，在彰化埤頭打造機蛋洗選分級包裝集貨暨加工廠，導入全自動冷鏈倉儲系統，進一步達到產業升級目標。
金禾洋、崧泉企業則分別從事免洗餐具製造、水相關周邊產業，因應既有產能受限，將各自投入 5、2 億元在彰濱工業區及台中霧峰興建廠房，滿足國內外客戶需求；鴻群板金工業也計畫在台中大肚興建二廠，導入智慧化製程、自動化系統。