全球市占第一的日本半導體封裝材料大廠住友培科 (Sumitomo Bakelite)(4203-JP) 在 27 日 (週二) 宣布，中國子公司的蘇州住友電木將導入全新生產線，要砸下 25 億日圓來將半導體封裝材料的生產能力提高 5 成。
住友培科是全球排名第一的半導體封裝材料廠商，在全世界擁有 4 成市占。該公司在中國市場也同樣拿下 4 成市占，產量的提升也是為了因應當地電子產業需求。
蘇州住友電木的全新產線已經著手施工，預計在 2021 年內完成，目標在 2022 年初投入生產，成品也預定出貨給中國市場。
全新產線完成後，蘇州住友電木的半導體封裝材料產能，也將從目前的每月 1200 公噸、提升到每月 1800 公噸。
住友培科董事朝隈純俊在 27 日的記者會上提到，中國當地從事後段專業封測代工 (OSAT) 的業者、在設備投資方面非常暢旺，以長遠眼光來看，中國的半導體封裝材料需求應當會不斷增加。也表示會仔細觀察市場需求的成長情況，來考量是否要進一步的強化產能。
全新產線將生產一般用途的半導體封裝材料，對此，朝隈純俊也在說明時提到，他明白中國競爭對手正緊追在後，為了維持生產性的優勢，也將毫不猶豫的採取必要作為。