驅動 IC 封測龍頭頎邦 (6147-TW) 今 (30) 日召開股東會，董事長吳非艱表示，目前需求仍相當強勁，預期至年底前稼動率都維持高檔，且為反映材料、人力成本，第三季已再度上調價格，營收也將再度改寫歷史新高，並重申在供需不平衡下，未來不排除再上調價格。
展望全年，吳非艱看好，上半年營收已達 133.9 億元，年增 29.47%，稅後純益 14.42 億元，年增 110%，每股純益更達 3.96 元，均是歷史新高，預期全年營收、獲利將同步改寫新猷，超越 2018 年的歷史高峰 6.95 元。
吳非艱指出，頎邦自去年第四季起漲價，至今年第三季為止，已連漲四季，打破外資認為第三季無法漲價的看法，也強調每季漲價項目及幅度皆不同，分階段調漲有助提供 IC 設計客戶緩衝時間，漲幅則取決於公司成本及客戶需求。
針對現今市況，吳非艱認為，儘管疫情干擾使需求遞延，但 5G、AI、車載市場迅速膨脹，整體市況持續供不應求，且追溯源頭即是晶圓代工產出的晶片不足，因此在整體供需不平衡的前提下，頎邦也不排除再度調漲價格。
吳非艱分析現今大、小面板市況，其中，大面板市場儘管未來數年持平，不過，隨著韓系退出市場、中系取得市占率，先前韓系的驅動 IC 業務將開始流出，台灣、中國 IC 設計業者以及頎邦也將同步受惠。
小面板方面，吳非艱認為，儘管市場同樣持平，不過，隨著手機面板由 TFT-LCD 轉向 AMOLED，內含量開始改變，非三星陣營的市占率也逐步擴大，台灣 OLED 驅動晶片的 IC 設計業者將成為短期主要受惠對象，頎邦也可跟著客戶成長。
非驅動 IC 領域，吳非艱指出，原預期今年非驅動 IC 營收比重可達 30%，但由於驅動 IC 業務成長超預期，截至上半年為止仍為 25%，預期，隨著後續驅動 IC 成長力道相對平穩，非驅動 IC 比重營收比重也可望上升。
另外，頎邦非驅動 IC 業務除了射頻的功率放大器 (PA) 及濾波器，也已擴張至第二代、第三代化合物半導體，目前也都有客戶、部分也已進入量產，可望再後續看到成果。
頎邦也開發新項目，包括與華泰合作的覆晶封裝 SiP，以及自行開發的 Fan out(扇出型封裝業務)SiP，目前已鎖定市場區塊，預計明年就會推出。