外資今 (30) 日出具報告，封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 受惠各類應用晶片內含量增加，長期動能相當強勁，且封測產能將緊張至 2023 年，有利銷售單價上漲、支撐毛利率擴張，預期今年將首賺一個股本，比先前預期提早 1 年達標，目標價上看 189 元。
外資表示，日月光投控受惠 5G、AI、電動車、物聯網等應用對晶片的需求增加，推動封測、測試與 SiP 業務成長，目前長約 (LTA) 已與客戶簽訂至 2023 年，相比先前封測產業能見度僅 1-2 個月，訂單掌握度大幅提升，且明年第一季營收將優於往年成長性。
此外，由於現今供需仍處於不平衡情況，加上晶圓代工產能吃緊，預期未來銷售單價將持續上漲，特別是在打線封裝領域，可望成為未來毛利率擴張的主要動能，日月光投控也規劃在未來數季持續擴充打線封裝的產能。
外資原預期日月光投控 2023 年才可賺回一股本，不過，隨著封測需求長期動能強勁，外資也上調日月光投控近三年獲利預估，預估 2021/2022/2023 年每股純益將達 10.45 元、10.8 元、11.24 元。