愛普 (6531-TW) 今 (25) 日宣布，實現 DRAM 與邏輯晶片的 3D 堆疊異質整合技術，由力積電 (6770-TE) 提供客製化 DRAM 晶圓代工、台積電 (2330-TW) 提供邏輯製程晶圓代工與 3D 堆疊製造，目前 3D 整合晶片已開始供貨，出給區塊鏈 IC 設計公司鯨鏈先進。
異質整合高頻寬記憶體 (VHMTM)，即 DRAM 與邏輯晶片的真 3D 堆疊異質整合，此 3D 整合晶片提供相對高頻寬記憶體 (HBM) 十倍以上的高速頻寬，搭載超過 4GB 記憶體容量，且是 7 奈米製程邏輯晶片內存 SRAM 最大容量的五到十倍。
力積電指出，邏輯晶片與 DRAM 的 3D 整合是力積電在 AI 記憶體策略上的最新成果，這項 3D 技術將可為 DRAM 頻寬創造前所未見的可能性，對 AI、網通及圖像處理等特別需要大量頻寬的應用，將有極大幫助。
愛普 VHMTM 已有數個客戶開案，且有產品達量產，並已穩定出貨，2023 年將有更多產品進入量產，持續貢獻營收。
愛普淡出標準型記憶體市場後，歷經去年營運調整期，今年上半年營收重回成長軌道，第二季營收、EPS 同創新高，上半年每股已賺 10.89 元。