檢測分析業者汎銓 (6830-TE) 今 (26) 日指出，受惠兩岸半導體上、中、下游持續往先進製程推進，加上產業擴大投資第三代半導體研發，帶動公司材料分析 (MA) 訂單成長，整體訂單呈現供不應求，預計下半年營運可望跳躍式成長。
展望下半年，汎銓看好，營收、獲利皆可望再優於上半年，上、下半年獲利比重估呈現 3、7，整體獲利也可望創下歷史新高，每股稅後純益可達 6 元以上；泛銓上半年每股稅後純益 2.07 元。
汎銓表示，公司主要業務為半導體材料分析與故障分析 (FA)，在半導體產業角色如「製程研發的領航者」，為全球各知名半導體大廠的重要研發夥伴，公司營收也與半導體產業資本支出呈高度正相關。
汎銓說明，公司透過操作高階分析設備，結合獨家研發技術工法，提供客戶高品質專業分析報告，每月服務超過 200 家以上半導體產業鏈，目前在材料分析市占率超過 50%。
汎銓指出，公司成立至今，積極投入半導體材料分析、故障分析兩大領域，先前開發出的低溫原子層鍍膜技術 (LT-ALD)，讓公司在先進製程研發競賽中，取得領先地位。
汎銓透過 LT-ALD 技術，在樣品外形成保護，避免樣品因電子束照射產生變形，進而提升材料分析的精準度，2020 年已取得專利，在 LT-ALD 技術加持下，材料分析業務廣受半導體業界肯定。
汎銓研發團隊擁有碩、博士學歷人數達 6 成以上，每年研發費用占營收比重約 5%，持續高穩定度投入技術升級，凸顯公司專精分析技術工法開發、撰寫專利、掌握材料特性與量測應用技術，成為領先市場且市占率逾 5 成的重要關鍵。
隨著半導體邁入電動車、5G 及太空通訊新時代，加上中國半導體自製趨勢，及各大廠投入第三代化合物半導體 GaN、SiC 等材料研發，汎銓預計，半導體材料分析市場持續成長，進一步推升公司營運向上。
汎銓補充，整體營收約 8 成來自材料分析，公司除了持續加深材料分析的服務質量，也不斷提升技術層次與擴大應用領域，同步拉升故障分析的接單動能，有助在單一客戶的滲透率持續提升，成為客戶研發分析最強的後盾，未來營運也可望更上一層樓。