砷化鎵晶圓代工大廠穩懋 (3105-TW) 看好 5G 應用發展，今 (1) 日宣布將參與 CCL(銅箔基板) 廠聯茂 (6213-TW) 現金增資，預計以每股 130 元，取得聯茂現金資金發行約 16337 仟股，交易總金額達約 21.23 億元，交易完成後，預期共持有聯茂約 65408 仟股，持股比例將達 17.08%。
穩懋目前為聯茂單一最大股東，董事長同為陳進財，聯茂為償還銀行借款、充實營運資金宣布辦理現金增資，將以每股 130 元發行普通股 5000 萬股新股，自市場募集 65 億元資金。
穩懋近期持續加碼聯茂持股，除穩懋本身外，包含旗下穩展投資、穩盈創業投資、穩安投資都持續加碼持股，今年聯茂董事改選，穩懋也首度進入董事會並成最大法人董事。
對於參與聯茂現金增資，穩懋財務處協理暨發言人曾經洲表示，除了財務性投資外，雙方不排除有進一步合作可能，但此時加碼投資，主因是看好聯茂近年在 5G 基礎設備、網通、車用相關領域布局，與穩懋長期看好 5G 應用發展不謀而合，也與近年基於 3D 感測基礎，切入車用技術有關。
曾經洲進一步表示，穩懋不會缺席車用 LiDAR 感測應用，相關技術已與客戶成功切入手機應用，但車用距離需求更長，也與未來自駕車 Level 3、Level 4 的 ADAS(先進駕駛輔助系統) 有關，目前有很多客戶案子正在進行中，但預期發酵還要一段時間。
今年 5G 基礎建設則相對放緩，曾經洲指出，目前市場仍處於庫存調整狀況，上半年營運相對持平，屬於營運基本盤，但預期隨著市場庫存消化完畢後，需求將逐步回溫。