指數自 18034 跌至 16248 後反彈，此波的修正或回升有個特色，就是量能萎縮，去年至今很多產業及題材輪了一迴，包含連萬年不動的傳產也出現數十年難得好光景，在市場疲乏下，需要新的應用及題材來帶動熱情，第三代半導體符合此條件。
在 IC 製造的流程中，IC 設計公司將設計圖給晶圓廠，晶圓廠再以光罩印上電路基本的圖樣，經過各種程序在晶圓上將設計圖製作出來，於是晶圓是製造半導體的材料。
而這材料依造內容不同，分為一至三代，分別為矽、砷化鎵至第三代的碳化矽 (SiC)、氮化鎵(GaN)，以效能推算，當然是第三代材料比較好，相對上技術也較難，因為化合物內容比較複雜，那麼是不是第一、二代將會被取代？答案是不會，就好像台積電(2330-TW) 及聯電(2303-TW)，一個先進、一個成熟製程，各有所需，畢竟不是所有電子產品都要運用到如此高效能，只是簡單的容易做，比較易被取代，而先進的技術因市場滲透率低，故成長空間也較大，差別在此。
既然功能不同，應用當然也不同，第一代主應用於 CPU 處理器及消費 IC、第二代多應用於手機關鍵通訊晶片、第三代則用在 5G、電動車及衛星通訊。
由於第三代半導體材料特性為要施加大電壓才能讓電子通過，因此更適合處理高電壓、高頻訊號，也因此在訊號轉換速度上更佳，而由於設備及良率關係，目前以 6 吋晶圓生產為主流，鴻海買下旺宏 (2337-TW)6 吋廠就是為了讓電動車佈局更完整，中美晶(5483-TW)、漢民、廣運(6125-TW) 集團也紛紛搶進，為的就是卡位未來的 5G 及電動車龐大商機。
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