近日傳出英特爾 (INTC-US) 計劃未來十年投資近千億美元於歐洲設廠，以擴大晶圓產能，但要重新回到往日領先地位，製程競爭落後的英特爾需要大膽的行動，歐洲存在的關鍵可能不只有晶圓產能，還包含能否自 ASML 取得最新設備。
英特爾周二宣佈未來十年內將投入高達 950 億美元以提高歐洲晶圓代工產能。目前該公司在愛爾蘭擁有一座大型代工廠，未來將再建兩家晶圓代工廠。愛爾蘭廠部分將專注於生產車用晶片。
華爾街日報 (WSJ) 報導，此舉符合英特爾最新代工戰略，即在政府補貼環境下，積極擴大代工產能，以滿足自身需求以及為其他客戶生產晶片，並且更直接與台積電 (2330-TW) 競爭。
目前台積電在製程方面已領先英特爾，其客戶超微 (AMD-US) 與 Nvidia (NVDA-US) 正憑藉著台積電技術持續侵蝕英特爾的 CPU、GPU 市場。此外，台積電還擁有蘋果、亞馬遜和谷歌等科技巨頭自行設計的 CPU 訂單，這些同樣威脅到英特爾 CPU 的市占。
要縮小與台積電的差距，英特爾需要的不僅僅是額外的晶圓產能。英特爾 7 月提出的先進製程計畫很大程度上取決於能否自 ASML 獲得下一代極紫外光微影 (EUV) 設備。英特爾執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 聲稱兩家公司有長期合作關係，並表示英特爾將在 ASML 推出最新 EUV 設備後立即取得。
此外，英特爾還有望獲得業界首款高數值孔徑 (High NA) EUV 量產設備。若提前取得設備的承諾屬實，這將讓英特爾前端製造能力大加分，因為 EUV 設備是台積電、三星、美光等公司維持晶圓代工領先地位的重點。
Semiconductor Advisors 分析師 Robert Maire 表示，若英特爾優先獲得新設備的策略成功，有望使英特爾重新與台積電一較高下。
隨著前端製程設備需求成長，ASML 正努力提高 EUV 設備產量，明年計劃生產高達 55 種設備，2023 年上升至 60 種以上。ASML 的今年資本支出已高達 12 億美元，2018 年僅 6.57 億美元。
不過，先進製程設備也意味著昂貴的售價投資成本。FactSet 數據顯示，英特爾計劃未來三年內每年資本支出達 200 億美元。然而，台積電計畫每年資本支出高達 300 多億美元。