靶材廠光洋科 (1785-TW) 布局半導體前段製程報捷，3 奈米製程靶材第四季將送樣給客戶驗證，新產能最快年底前小量生產，後續將階梯式開出，另外，根據陸媒報導，光洋科也首度打入台積電南京廠供應鏈，供應生產製程靶材，雙引擎發動下，光洋科大搶台積電製程升級與擴產商機。
光洋科不評論單一客戶，僅表示基於技術保護原則，若客戶中國廠有需求，光洋科將從台灣廠區生產、供應。
光洋科近年積極發展新技術，尤其在半導體領域，透過既有硬碟回收技術，投入高階靶材領域，協助客戶達成綠色經濟目標，與台積電也自 2018 年首次合作後，2019 年更進一步利用再製鎳鉑靶材，切入前段製程，成台廠首例。
據悉，晶圓代工先進製程領域所需靶材約 10-20 種，光洋科透過合金、MRAM 靶材技術，已可製作 8-9 種，相當於可供應近半數靶材，預期未來在技術推進、滲透率增加下，光洋科可供應數量將逐步增加。
台積電近來積極擴充產能，加上地緣政治風險，本土供應商重要性顯著提升，光洋科深耕靶材領域，成為台積電本土供應鏈首選，雙方從先進製程做為合作開端，並向下滲透至成熟製程。
光洋科目前已陸續通過 7、5 奈米驗證，預期年底前就可通過 3 奈米驗證，為因應後續客戶訂單，光洋科也設置新廠，將用於生產 18 吋的大型靶材，供應給高階製程使用，新廠大型靶材塑型成形中心已在第三季完工，預計明年底至後年初產能將全開。
光洋科看好，隨著半導體業務成長，新廠空間將逐步開出，預計明年底就會滿載，屆時半導體應用占工繳的比重，也將從今年的 3%，提升至後年 10-15%，逾倍數增長。