美歐宣布聯手解決晶片短缺、科技問題 試圖牽制中國力量

鉅亨網編譯張博翔
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美國和歐盟周三 (29 日) 在貿易與科技委員會 (TTC) 首次會議後發布聯合聲明,同意將共同制定關鍵科技的規則和標準,協調出處理關鍵貿易問題的方法,且將聯手提升半導體供應鏈,並致力於強化新興技術競爭力。

美歐兩大經濟體將就潛在的敵對外國投資、出口管制、保護敏感技術和數據,以及確保半導體供應鏈安全等領域上進行合作,此外,雙方將開發保護隱私與人權的 AI 系統。

聲明表示,半導體合作中雙方將提高半導體供應鏈的透明度和溝通性,共同釐清差距、弱點和機會,以加強各自的半導體研究、開發和製造。

不過,會議上的討論範疇縮小,最終僅讓歐洲各國政府重點討論短期供應鏈瓶頸,初期可能將著重於該議題,未來才會進一步研商長期規畫。

儘管聲明沒有直接指明中國,但會議議程上許多問題似乎都針對北京當局,例如貿易扭曲、人權與科技、非市場政策。

這次美國與會的代表包含國務卿布林肯 (Antony Blinken)、商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 和貿易代表戴琪 (Katherine Tai)。歐盟則由執委會貿易與數位副主席杜姆布羅夫斯基斯 (Valdis Dombrovskis) 和維斯塔哲 (Margrethe Vestager) 代表出席。

杜姆布羅夫斯基斯表示,TTC 將共同處理敏感科技,確保最終不會落入壞人之手,保護經濟和公司免受高風險投資的影響,以及未來控制敏感技術。

該會議將在今後幾年中針對 10 個領域成立小組,包括科技標準、氣候、綠能、數據管理和科技平臺以及科技濫用,預計下一次會議將於明年春季舉行。德國馬歇爾基金會 (German Marshall Fund) 主任科恩布魯 (Karen Kornbluh) 表示,這樣的合作將會是雙贏局面。