射頻 IC 廠立積 (4968-TW) 近來受博通 (AVGO-US)Wi-Fi 晶片交期拉長影響，出貨動能受限，營收也明顯下滑，法人指出，立積自第三季開始，營收、獲利將呈現年減態勢，且原先預期第四季可望復甦的展望恐也難以達成。
法人指出，立積高階 Wi-Fi SoC 主要合作夥伴博通，整體交期長達 52 週甚至更長，其他主要供應商如聯發科 (2454-TW)、瑞昱 (2379-TW) 供貨也緊張，恐持續限制立積下半年營收成長動能。
立積除了 Wi-Fi 射頻前端模組 (FEM) 成長趨緩，獲利也因中國同業的競爭加劇、供應商漲價使成本墊高，面臨獲利下滑風險，短期毛利率恐難以復甦。
此外，立積近年積極切入 LTE 手機的 Wi-Fi FEM 市場，不過，法人認為，由於中國同業競爭激烈，立積要從卓勝微等其他當地供應商搶得市占率，具有一定挑戰性，加上手機產品毛利率低於公司平均，對營運貢獻相當有限。
法人預計，立積今年營收約達 62 億元，年增 16%，不過，由於獲利表現受壓，稅後純益 8.88 億元，年增僅 2.5%。