文 / 王子承、譚偉晟
第 3 代半導體成為熱議話題，不但台積電、中美晶等大廠搶進，鴻海也買 6 吋晶圓廠備戰，在這一場競爭激烈的第 3 代半導體戰役中，究竟有哪些廠商會從中脫穎而出，令人期待。
在第 3 代半導體之中的氮化鎵（GaN）以及碳化矽（SiC），因其耐高溫、高壓及高頻的特性，接連傳出被特斯拉、蘋果等指摽性廠商導入，目前滲透率雖低，但已受到許多台廠供應鏈關注，股市更颳起第 3 代半導體旋風。
第 3 代半導體為化合物半導體的一種，是一個過去就存在的技術，被點名受惠的公司股價皆一飛沖天，一名資深業者感嘆地說，「以前市場差，一堆做第 3 代半導體的都放棄去找其他工作，最近都開始回流了。」
第 3 代半導體的商機究竟有多誘人，從各家廠商都預計導入的力度，就可略知一二。以氮化鎵來說，因可大幅節省能耗、空間，戴爾、小米等消費電子產品廠商紛將其採用在快充頭上，據傳蘋果也將導入在快充設備上。除了充電器，在碳化矽基板上長氮化鎵的技術（GaN-On-SiC），更能應用在光達、基地台甚至衛星通訊等高階應用，雷達系統公司創未來科技董事長王毓駒指出，因為高功率、低能耗的特性，因此創未來的雷達裡，已經有導入氮化鎵晶片的方案。
碳化矽應用更不在話下，自從特斯拉在電動車 Model 3 逆變器導入碳化矽元件後，以一顆碳化矽元件抵 4、5 顆矽功率元件的特性，被看好為能取代過去的 IGBT 模組。除了電動車之外，其他包括太陽能、風電等需要高壓電力傳輸的場域，同樣可以看到碳化矽的身影。資策會資深產業分析師鄭凱安表示，「預計到 2025 年，碳化矽功率元件全球產值，至少會達到 20 億美元以上。」
目前第 3 代半導體還是由歐美 IDM（整合元件製造）廠壟斷，但隨著各家業者大舉投入第 3 代半導體，以及電動車、軍工航太、資料中心、基地台等新興應用起飛，台廠莫不期待能在其中扮演一定的供應角色。
鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中分析，「台灣在化合物半導體滿強的，在元件上雖然材料美國比較厲害，但是製造端有台積電、穩懋，封裝有日月光，台灣是有機會做起來的。」
放眼看去，除了原本就稱霸矽晶圓領域的台積電、日月光、環球晶等，均布局卡位第 3 代半導體一段時間；在第 2 代半導體砷化鎵（GaAs）領域深蹲已久的穩懋、宏捷科、全新等，也擺出對第 3 代半導體勢在必得的態勢。此外，功率元件供應鏈如強茂、漢磊、世界先進，以及從 LED、太陽能領域跨足的富采、太極、穩晟等，也摩拳擦掌投入第 3 代半導體。
任職漢磊達 6 年的前總經理莊淵棋曾在一場論壇分析，會讓台積電、聯電投入氮化鎵代工技術的關鍵，「是因為它跟代工廠原本的設備相容度達 9 成以上，且氮化鎵有機會轉到 8 吋廠投片（目前大部分在 4 吋廠、6 吋廠投片），只要多添購專用設備就好，其他都可以轉來專用。」
來源：《今周刊》 第 1294 期更多精彩內容請至 《今周刊》