SEMI(國際半導體產業協會) 今 (19) 日發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告，預估今年矽晶圓出貨量成長幅度將達 13.9%，逼近 140 億平方英吋，締新猷，且將一路創高至 2024 年。
SEMI 看好全球矽晶圓產業前景，預估出貨量一路走強至 2024 年，預期明年出貨量將成長 6.4%、達 148.96 億平方英吋，2023 年、2024 年出貨量將分別成長 4.6%、2.9%，年年改寫新高。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，在終端市場推動下，半導體強勁的長期成長需求，帶動矽晶圓出貨量顯著攀升，漲幅又以邏輯、代工與記憶體部門為最大宗，這波成長態勢可望延續好幾年。
不過，曹世綸也認為，總體經濟復甦步伐放緩，及晶圓製造產能何時增加以因應不斷成長的需求，都可能為產業市況帶來一定的影響。
矽晶圓大廠也相繼對產業後市釋出樂觀展望，環球晶持續與客戶簽長約，長約期間最長已達 8 年，且價格上漲趨勢顯著，若以目前預付貨款來計算，相當於在手訂單金額已超過千億元。
除環球晶外，近來包括日本信越 (Shin-Etsu)、日本勝高 (SUMCO) 等矽晶圓大廠，同聲看好產業供不應求情況將延續至 2023 年；勝高也與客戶簽訂 5 年長約，並將斥資約新台幣 580 億元在日本蓋新廠擴產。