大量 (3167-TW) 今 (29) 日公布最新自結，今年前三季稅前盈餘 4.69 億元，年增 3.4 倍，稅後純益為 3.62 億元，年增 2.94 倍，每股純益為 4.52 元；大量今天並公布，發行 4 億元無擔保轉換公司債 (CB) 轉換價為每股 85 元，溢價率 110%。
大量發債籌資 4 億元案，是 2013 年上市以來首度進行市場籌資案，將由福邦證券 (6026-TW) 主辦承銷，預計完成募集之後於 11 月 8 日掛牌交易。
大量今天公布 2021 年前三季自結，營業利益 4.63 億元，年增 3.74 倍，稅前盈餘 4.69 億元，年增 3.4 倍，稅後純益為 3.62 億元，年增 2.94 倍，每股純益為 4.52 元。
大量今年以來接單及產能利用率都處於歷史高檔，前 9 月營收 34.84 億元，年增 1.19 倍，2021 年全年營收受惠台、陸 PCB 及 IC 載板廠設備投資帶動，全年營收將挑戰超越 2018 年高峰的 39.87 億元。
大量目前設備涵蓋 PCB 和半導體，其中 PCB 除各式標準化多軸鑽孔機、多軸成型機外，帶有 CCD 深控系列的產品，也是近年積極推廣的重點。
半導體設備方面，大量除了檢查、量測設備陸續看到成效，開發出的 CMP Pad 量測模組，可在濕製程、研磨階段做到即時資料搜集、監控、量測，動態量測研磨墊均勻度，未來奈米級製程時，CMP 用量會越來越大，正積極通過台灣第一線客戶認證，今年完成商品化驗證。