半導體需求旺，PCB 曝光設備廠川寶科技 (1595-TW) 100% 轉投資半導體再生設備廠寶虹科技，將擴大在台灣投資 4 億元，進行新廠興建案。川寶主管指出，寶虹台灣新竹寶山鄉擴廠案，已取得建照，將在 12 月正式動工。
寶虹科技此新竹寶山新廠興建案，已獲經濟部投資臺灣事務所聯審會議通過，也獲投資補助。
川寶科技轉投資的寶虹科技，主要經營半導體設備翻修、再生、系統升級、安裝及維護。去年寶虹科技在新竹寶山鄉以 1.64 億元購地 1191 坪，準備進行擴廠，總投資金額達 4 億元，也是 2017 年川寶科技入主寶虹以來最大的擴廠計畫。
川寶 2017 年自翔名科技 (8091-TW) 收購寶虹科技 100% 股權，藉此跨入半導體產業，川寶對於半導體設備的市場前景高度看好，雖然寶虹科技易主，仍與翔名維持良好合作關係，且川寶藉由寶虹科技切入半導體設備產業，未來不排除透過寶虹科技進行更多半導體業界公司併購案，可進一步壯大在台灣半導體產業的營運規模。
川寶今年下半年出貨動能走強，第三季營收 6.96 億元創新高，毛利率 25.62%，季減 0.15 個百分點，年增 0.22 個百分點，稅後純益達 7395 萬元，季增 1.17 倍，年增 14.33 倍，每股純益 1.57 元。川寶前三季營收 17.51 億元，毛利率 24.95%，年增 1.28 個百分點，前三季稅後純益 1.27 億元，年增 3.84 倍，每股純益高達 2.72 元。
川寶 10 月營收也以 2.54 億元創新高，月增 13.54%，年增 80.03%，2021 年前 10 月營收 20.04 億元，年增達 40.98%。川寶主管指出，下半年以來，包括半導體及 PCB 設備的訂單都滿載，但在缺料、缺櫃的影響之下，可能形成出貨不順，川寶已全力排除此干擾。