漢磊 (3707-TW) 今 (15) 日表示，SiC 產線第四季全數滿載，整體毛利率將持續向上，若排除嘉晶相關財務數字，漢磊第四季毛利率將進一步提升至 15-18%，看好明年產能仍供不應求，全年營收成長 2 成起跳，毛利率也將上揚。
漢民集團旗下漢磊與轉投資磊晶廠嘉晶 (3016-TW) 今日共同召開線上法說，漢磊總經理劉燦文表示，今年受惠產能利用率提升、產品組合優化與價格調整，毛利率顯著改善，第三季達 9%，若扣除投控合併一次性成本因素影響，毛利率將超過 10%。
董事長徐建華也說，矽基半導體需求續強，明年還是供不應求，且漢磊要將部份矽架構產能轉換至化合物半導體，加上產品組合調整，矽產能將略微減少，但需求反而增加，展望樂觀。
劉燦文看好，明年功率半導體市場需求持續強勁，全年整體營收估成長至少 20%，並將持續優化產品組合，毛利率可望優於今年。
漢磊目前長約客戶比重約 35-40%，徐建華表示，將持續擴充化合物半導體產能，也盼與客戶確保未來 2-3 產能，希望簽長約，未來長約占比將視情況調整。
漢磊今年前三季化合物半導體營收年增超過 1 倍，徐建華指出，6 吋 SiC 客戶動作積極，產品前三季打入 15 家客戶，完成 50 項產品設計定案，第四季正式進入小量量產。
徐建華表示，近兩年 SiC 主要成長動能來自中國 IC 設計廠，應用包括車載充電器或車用充電樁等，且節能減碳趨勢也帶動當地太陽能對 SiC 需求大幅提升。
目前漢磊 SiC 主要車用客戶包括 IC 設計與 IDM 廠，客戶包括台灣、中國、日本，其中台灣與中國客戶認證期要 2-3 年，日本則要 3-4 年，隨著客戶認證陸續通過，車用占比將持續提升。
漢磊並預期，第三代半導體、車用 MOSFET、TVS 等技術平台，明年營收占比將達 60-70%，未來 2 到 3 年將提升至 8 成。