半導體設備大廠應用材料 (Applied Materials) 周四 (20 日) 公布 2021 會計年度第四季財報，營收較上季下滑，且營收與財測皆低於市場預期，公司警告供給問題將持續至 2022 財年，第一季營收將持續受衝擊，導致盤後下挫 5%。
應材執行長 Gary Dickerson 於電話會議中表示，第四季受到供給短缺影響，使營收短少 3 億美元，供應鏈目前跟不上需求，預計矽材料零件的供應短缺短期內持續存在，供應限制將持續到 2022 財年，第一季仍無法支應需求。
應材的客戶包括三星電子、 台積電和英特爾，使其財測成為瞭解一些大型科技業資本支出和信心水平的依據之一。
財務長 Bob Halliday 表示，供給問題來自於供應商從晶片廠與分銷商取得零件遭遇的問題，晶片前主要短缺來自於邏輯 IC、電源與類比 IC。不過第四季 CMP、 ETCH(蝕刻) 與封裝業務支撐應材營收。
針對需求面，Dickerson 表示，由於疫情驅動數位化轉型加速半導體業成長，並推動第三代半導體需求增加，今年半導體設備支出可望年增 40%，約 850 億美元左右，預計 2022 年將持續成長。
應材預計 2022 財年上半年半導體系統、技術整合服務 (AGS) 與顯示訂單將優於 F2021 下半年，需求環境仍非常強勁。ICAPS 市場客戶正在投資更多資金購入新設備。
Halliday 表示，追蹤 59 座晶圓廠擴廠專案後，總計未來幾年這些專案總設備支出達 3000 億美元，證明需求仍非常強勁。
應材表示，預估 2022 財年第一季半導體系統營收 44.6 億美元，技術整合服務 13.3 億美元，顯示與相鄰市場營收約 3.5 億美元。
應材 (AMAT-US) 周四上漲 1.77% 至每股 158.74 美元，盤後發布財報並預告供給短缺衝擊後，下挫 5% 至每股 150.80 美元。
財務長 Halliday 表示，2021 財年該公司出現強勁成長，總體訂單年增 62%，半導體系統訂單成長 78%，半導體系統設備積壓訂單在第四季從 55 億美元增加到 67 億美元。
應材第四季營收 61.2 億美元，年增 31%，其中半導體系統業務營收為 43.07 億美元，年增 40.2%，占營收約 70.3%，其中晶圓代工、邏輯等占 63%、記憶體占 23%，快取記憶體 14%。