鴻海 (2317-TW) 旗下封測廠訊芯 - KY(6451-TW) 今 (19) 日召開法說會，董事長徐文一表示，明年隨著半導體供需逐步平衡、越南疫情趨穩，加上 5G 帶動 SiP、高速光纖模組需求，營運可望逐步轉佳，優於今年。
徐文一指出，今年對訊芯是充滿挑戰的一年，半導體大量缺料，讓公司供應鏈與生產管理彈性受到挑戰，越南廠也因嚴重疫情，讓經營團隊在困難的環境下，還要面臨與當地員工及政府溝通，所幸在全體員工努力下，營運已朝向更好的方向前進。
訊芯越南新廠第四季已開始進入量產，預計未來數年在 5G 推動下，SiP 封裝型態將扮演重要角色，進一步推升光通訊傳輸蓬勃發展，且憑藉多年在 SiP 封裝與測試經驗，已取得客戶新專案合作。
徐文一表示，訊芯專注 SiP、高速光纖兩樣產品，隨著 5G 來臨，將帶動眾多 SiP 封裝需求，由於 5G 技術與基礎建設規模均遠超越 4G 時代，未來包括元宇宙、AI、無人駕駛，也需要採用 5G 傳輸，看好未來 SiP 封裝將呈現快速成長。
高速光纖模組方面，訊芯 10 年前開始承接高速光纖模組訂單，從 100G、200G、300G，到現今的 400G，都已進入量產階段，800G 也正送樣給客戶，預計明年就可達量產標準，持續提升產品競爭力。
訊芯也正規畫在越南北江廠預計興建 7 棟建築物，包括 6 座生產基地與 1 棟行政大樓，其中 5 座基地預計明年底啟用，剩餘的 1 座生產基地與 1 棟行政大樓則在後年啟用，生產產品以光纖模組為主。
徐文一說明，由於美中貿易戰因素，訊芯規劃在越南新廠生產美國客戶的光纖模組產品，中國客戶的產品則在中國境內生產，滿足一個世界兩個體系的現況，也看好北江廠距機場僅有 35 公里，在運輸方面具備時效性，加上當地已有鴻海、三星、立訊等大廠，人工素質、交通便利有優勢。
展望後市，徐文一認為，明年 IC 缺料將達到平衡，2023 年隨著所有渠道將囤積庫存 IC 倒貨至市場上，以及各家大廠的新產能陸續開出，2023 年會是辛苦的一年，預期半導體整體產能將過剩。