台灣電路板協會（TPCA）今 (23) 日發布 2021 年第三季台商兩岸 PCB 產業產值達 2214 億元，創同期新高，年增 19.1%，預估 2021 年第四季產值可達 2440 億元，全年預估產值上看 8211 億元，創新高，是首次跨越 8000 億元大關。
TPCA 指出，在兩岸生產比重方面，台商在大陸生產比重約 63.2%，在台產值今年則逐季成長，成長率均在 20% 以上，是過去幾年不曾有的現象，主要因素為全球載板市場火熱，而載板是台商於台灣生產的第一大產品，第三季占比 34.5%，受惠 5G 通訊與高效能運算等應用興起，半導體產業結構性的需求增加，同步帶動高階載板數量與價格成長。
TPCA 表示，台灣第三季產品產值除了軟硬結合板持續下滑，其他產品都維持成長趨勢，其中 IC 載板受惠 ABF 載板供不應求，加上 BT 載板有 iPhone 新機拉貨帶動，IC 載板第三季成長率來到 41.8%，與產值同創新高。同樣受惠 iPhone 新品問世效應的還有軟板，第三季成長率也達 20.8%，而多層板在傳統電子旺季、WFH 與宅經濟商機等因素帶動下，年成長率 21.8%，幅度僅次 IC 載板。HDI 部分在筆電與消費性電子產品的輔助拉動下依然有雙位數成長，第三季成長 14.1%。
雖然台 PCB 廠各項產品第三季成長率表現亮眼，但 TPCA 指出，全球主要終端產品在同季出貨除個人電腦有 3.8% 小幅成長之外，智慧型手機、汽車皆為下滑。
分析背後原因，全球智慧型手機第三季衰退，以三星下滑 14.2% 為主，然而仰賴蘋果供應鏈的台資供應鏈較不受影響。至於第三季全球汽車市場銷售量受車用晶片缺料延長交期影響整車出貨，進而打亂 PCB 交貨秩序，但車用電子化趨勢顯現，車體設計提高電子元件的使用數量，包括面板、雷達、天線等，擴大電路板在車用市場的應用，因此儘管缺料尚未緩解，但在多元應用的乘數效應下，讓車用 PCB 在本季持續成長。
在產品布局方面，TPCA 也觀察出部分廠商順勢調整產品結構，因應市場變化適時將通訊應用轉移至電腦與車用電子，顯見台商以生產彈性與多樣化的優勢。