日經亞洲 (Nikkei Asia) 報導，蘋果公司 (AAPL-US) 為了降低對高通 (QCOM-US) 數據機晶片的依賴，計劃從 2023 年開始採用台積電(2330-TW)4 奈米技程生產 5G 數據機晶片，這也將是蘋果首款自行研發的數據機晶片。
知情人士透露，蘋果自主研發的數據機晶片擬採用台積電 4 奈米技術量產，此外，據悉蘋果也正在自主研發的射頻 (RF) 和毫米波 (mmWave) 零組件，以及開發自有的電源管理晶片，加強硬體整合。
iPhone 13 系列所有數據機晶片仍由高通供應，但蘋果一直想提高對關鍵半導體的主控權。兩大科技巨擘 2019 年曾因專利版權打了漫長的官司，而高通最近在法說會中證實，將降低蘋果數據機晶片占公司整體營收的比重，到 2023 年減為約 20%。
多名消息來源說，蘋果自行研發數據機晶片，不只可以省下支付給高通的費用，還有助於該款晶片與自研行動處理器的整合，進而提升硬體整合能力和晶片處理效率。
數據機晶片是決定通話品質和數據傳輸速度的重要零件，高通擁有多項相關專利，主要競爭對手包括聯發科和華為。開發行動數據機晶片挑戰更甚行動處理器，因為這些晶片必須支援從較舊的 2G 到最新的 5G 通訊協定。
對蘋果來說，台積電一直是自主開發零件的可靠夥伴，是 iPhone 處理器和 M1 Mac 處理器唯一的製造商。日經採訪的一名消息來源透露，台積電有數百名工程師駐紮在加州庫比蒂諾 (Cupertino)，支援蘋果的晶片開發計畫。
知情人士說，蘋果目前正以台積電的 5 奈米技術設計和測試數據機晶片，未來將以 4 奈米技術量產，但預料要到 2023 年才能實現商業化。
日經亞洲 7 月曾報導，蘋果將在 2022 年下半年採用台積電 4 奈米製程生產處理器，並將是率先採用最先進 3 奈米技術的客戶之一，將用在明年的 iPad 上。蘋果仍在努力實現最快 2023 年以 3 奈米技術生產處理器。