封裝廠菱生 (2369-TW) 今 (25) 日召開法說會，總經理蔡澤松表示，隨著晶圓短缺延續至 2023 年，在供應鏈未完全解開前，晶圓、封裝材料供給仍相當緊張，加上長短料影響淡化，將為公司帶來機會，看好明年需求，並將強化投入第三代半導體領域。
蔡澤松表示，今年四大產品線的產能多已有布局，明年資本支出將著重在特殊製程需求，如第三代半導體、車用產品，財務長賴銘為也補充，今年資本支出約 10 億元，隨著舊設備的折舊期限陸續到期，明年折舊費用與今年相當。
蔡澤松指出，菱生早期就著墨第三代半導體封裝製程，部分設備與現有製程具共通性，隨著第三代半導體市場量能逐步放大，仍需增添高精度設備，滿足未來大量生產的需求。
針對現今市況，蔡澤松說，菱生四大產品包括電源管理晶片 (PMIC)、Flash Memory、MEMS 微機電、光學感測元件，去年第四季到今年第三季需求都維持在高峰，第四季則因長短料、應用端影響，市場需求調整，菱生部分產品也有感受到，不過，整體影響不大。
菱生未來也將持續強化供應鏈管理，確保供料來源無虞，且隨著 5G、WiFi 6 發展，AI、元宇宙等各類產品需求增加，同時也將持續發展行動裝置的感測元件封裝，公司已看到下一代新產品的需求。