軟性銅箔基板廠 (FCCL) 台虹 (8039-TW) 擬發行海外第一次無擔保轉換公司債 (ECB) 籌資 7000 萬美元，今 (25) 日完成訂價，轉換價訂 53.5 元，ECB 預計在 11 月 30 日發行，籌資將用於外幣購料及外幣購買機器設備。
台虹加速擴大投資高階材料生產，去年資本支出約 4.4 億元，主要因應南通新廠與相關擴產計畫，今年資本支出可望較去年大幅提升，台虹新產能最快今年第 4 季起逐步開出；台虹規劃擴充投資應用鎖定三大成長方向，包含高頻高速、快速充電以及細線路相關多層板材料。
台虹持股 53.86% 的博威電子，核心業務為電子塗佈製程，博威電子決議擴大投資鋁散熱基板，將斥近 1 億元在大陸昆山設立鋁散熱基板的後段壓合製程生產線，設廠計畫預估 2022 年第四季投產。博威鋁散熱基板產品已打入中國品牌能源車應用，未來有望持續擴大銷售。
台虹 2021 年前三季營收 72.61 億元，毛利率 24.07%，年增 0.71 個百分點，稅後純益 6.16 億元，年增 9.31%，每股純益為 2.95 元。