晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 卓越科技院士暨研發副總余振華今 (30) 日表示，異質封裝是非常廣大的領域，各家廠商以既有優勢切入，沒有真正的競爭關係，而台積電的 3D Fabric 平台已率先進入新階段，從異質系統整合到現在的系統微縮。
SEMI(國際半導體產業協會) 今日在 SEMICON 論壇開展前夕，於臉書上以「異質整合未來趨勢挑戰」為題進行直播，邀請余振華及日月光投控 (3711-TW) 副總經理洪志斌共同分享。
余振華表示，半導體異質整合是未來發展趨勢，多年以來台積電從倡議到創新技術到發展，一直到現在的商業化開花結果，如今成為新顯學，能為半導體產業提供更多價值。
余振華認為，台積電與日月光投控等各家廠商，基於原先傳統角色，以既有優勢發展，即使是同樣的高效運算，也可由不同角度切入，不會互相干擾，以各自特色的異質整合技術，為半導體產業提供新的價值。
余振華說，台積電的 3D Fabric 平台已建立好，且陸續量產、率先進入新階段，已從異質系統整合到現在類似 SoC 微縮的系統微縮 (system scaling)，追求更高的系統效能、更低耗能，及更緊密的尺寸、也就是體積上的精進。
余振華指出，未來台積電在異質整合上的技術藍圖，主要著重系統微縮兩方向，一為晶片間導線整合密度的強化，二為封裝尺寸大小持續提升，以提供更高的運算效能、更精密的耗能表現，及在同樣的體積內加入更多異質功能。