彭博周二 (14 日) 引述消息人士報導，拜登政府考慮對中國最大晶圓代工廠中芯國際 (SMIC) 實施更嚴厲的制裁，除了收緊對中芯的出口規定外，還可能將設備禁令擴大至成熟製程相關設備。
美國國家安全會議 (NSC) 預定周四開會討論可能的變革，目前正在審查是否收緊對中芯的出口規定，若提案被採納，應用材料 (AMAT-US)、科磊 (KLAC-US) 以及科林研發 (LRCX-US) 等設備商出貨給中芯的能力將受影響。美國商務部、國防部、國務院和能源部將派副主管級官員參加這場會議。
消息人士表示，該會議還將討論擴大出口設備禁令，從目前規定的禁止「僅限於」 (Uniquely required) 先進製程設備的出口，擴大至「有能力使用」 (Capable for use) 的設備，意味著成熟製程設備恐怕也將受波及。
美國商務部發言人表示，該部門正在努力採取促進美國國安、外交政策利益的措施，同時不削弱美國的技術領導地位。
不過，商務部還正在與具備同樣技術的其他國家進行協商，擔心單方面的改變會為日本、南韓和台灣的競爭對手帶來優勢，這些公司的產品可能有機會取代美國設備商。
商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 上周表示，若美國實施禁令而盟友並未跟進，中國則仍透過他國獲得設備，禁令就會無效。
然而，若美國最終擴大中芯國際禁令，可能會使晶片供應鏈問題複雜化。從遊戲家用主機製造商到蘋果都曾表示，晶片短缺使廠商無法製造足夠的產品滿足市場需求，光是汽車業便已遭遇超過 2 億美元的營收損失。
過去幾十年來，中國很大程度上依賴美國的晶片製造技術，自美中貿易戰開打後，中國正試圖建立本土半導體供應鏈，目標未來能自給自足。
本文不開放合作夥伴轉載