ABF載板需求強 欣興再加碼資本支出 明年衝358億元直逼今年水準

鉅亨網記者張欽發 台北
欣興董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)
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高階 ABF 載板市場需求持續看旺,欣興 (3037-TW) 持續加碼資本支出,今 (16) 日通過增加明年及後年資本支出各 61.28 億元及 65.51 億元,合計增加 126.79 億元,此追加投資金額使明年資本支出規模,將緊追今年的 360 億元。

欣興持續加碼擴充包括 ABF、HDI 生產,原規劃從 2019 年到 2023 年資本支出總金額額共有 1049 億元,其中 85% 投資擴充 IC 載板,而今年資本支出 360 億元,將是近 5 年最高峰,但今天欣興決議增加 126.79 億元,使總投資金額型增加到 1175 億元,明年資本支出也由 297.3 億元增加到 358.58 億元,逼近今年水準。

欣興後續載板產能擴產規劃,可持續帶動營收與獲利繼續走揚,包括楊梅新廠 2022 年持續開出、2023 上半年滿載生產,山鶯 S1 廠預計 2022 年下半年恢復正常產出,山鶯新廠土建完成,光復新廠也已啟動土建。

欣興前三季稅後純益 82.26 億元,年增 1.41 倍,每股純益達 5.6 元;依欣興規劃,投資桃園揚梅新廠 300 億元是在台灣最大規模,今年下半年將導入 ABF 高階成熟產品。