台灣今年以來受惠半導體業大舉擴產，加上房市擴張，營建人力大缺，具備經濟規模的廠務工程業者因可掌握人力、材料及資金，加速產業往「大者恆大」邁進，加上機電工程與無塵室統包化趨勢成形，業界直言，未來三年產業將大洗牌，中小型規模公司營運壓力恐加劇。
業界表示，現今半導體業者發包模式多朝向 MEP(機電配管工程)、無塵室 (Clean room) 統包，由於指揮系統單純、責任歸屬明確，可有效減少管理人力，促使工程單案金額越來越高，因此業主在挑選供應商時，首要考量即是各業者的規模。
尤其今年受疫情影響，各類原物料不僅大缺、價格也飆漲，廠務工程材料包括鋼筋、水泥、銅線等成本全面上揚，業者甚至須具備預付材料貨款的能力，考驗業者與供應商的關係，若資金不夠雄厚或是起步不久的公司，較難獲業主青睞。
另外，台灣近年由於產業轉型，工地勞動力明顯不足，近兩年又因疫情爆發，外籍移工來台人數銳減，使得勞動缺口進一步擴大，大型廠務工程業者因長期與外包廠商配合，可掌握一定人力，加上知名度高，招募程度也優於中小企業。
業界認為，台灣不論半導體、電子、資料中心、生技等，各類產業百花齊放，廠務工程不怕沒有訂單，處於供不應求的現況，重點是如何消化訂單、並進行避險評估，現今儘管是中小型業者的危機，但對具備經濟規模的大型業者則是契機，預期未來三年產業將進行大洗牌。