CCL(銅箔基板) 廠台光電 (2383-TW) 董事會通過，擬發行上限 35 億元可轉換公司債，進行市場籌資，預料在今年底前向金管會送件，連同聯茂 (6213-TW) 今年初完成的 5 億元現金增資，籌集 65 億元，兩大 CCL 廠將自市場吸收高達百億元資金 。
加計 FCCL(軟性銅箔基板) 台虹 (8039-TW) 今年發行 ECB 完成募集的 7000 萬美元 (折合約 19.6 億元)，總計吸金量到近 120 億元；廠商積極大規模籌資分期擴產，主要目的都是著眼 5G 通訊、資訊產業、汽車技術提升的軟硬板、IC 載板需求。
以台廠來看，包括台虹、聯茂及台光電，都具備高度市場競爭力，且 5G 通訊技術商轉及產業技術加速開發，引爆市場需求增加，讓上游材料廠形成大者恆大的經營態勢，迫使台灣中小型 CCL 廠陸續退場。
目前台光電月產能 355 萬張，將持續擴充中國大陸湖北黃石廠產能，預計再增 30 萬張，昆山廠也再增 30 萬張，整體擴充完成後，集團月產能將達 415 萬張，新增的 60 萬張新產能，預計 2022 年上半年陸續開出。
台光電也打算，昆山廠將再增加 45 萬張月產能，新產能預計 2023 年中開出 ，屆時，總產能將擴張到 460 萬張。
聯茂電子的進行擴充江西二期廠，今年上半年已逐步開出，並生產前段高階材料，新增產能每月新增 60 萬張，一、二期擴廠案完成後，每月產能已達 120 萬張，聯茂並已啟動的的江西第三期投資計畫，每月將增產 120 萬張，等於增加一倍產能，是一、二期產能總合，完成後江西廠每月產能將達 240 萬張。
由於欣興 (3037-TW)、景碩 (3189-TW)、南電 (8046-TW) 等都積極在台擴充 IC 載板產能，台光電進一步擬發債籌資 35 億元，在台籌建高度自動化 IC 載板材料廠，另外聯茂也將量產 BT 載板材料。
台灣載板廠合計市佔全球第一，產能大部份集中國內生產，未來幾年也紛紛加大資本支出擴廠，由於未來載板材料可能供不應求，且自主化程度最低，約 7 成關鍵材料需依賴外商，顯見上游材料在此領域仍有很大的成長潛能。