測試座大廠穎崴 (6515-TW) 今 (27) 日召開法說會，董事長暨總經理王嘉煌指出，美系客戶積極導入 7、5 奈米等先進製程，對晶片可靠度要求愈趨嚴格，也積極與穎崴討論高階測試座產能，樂觀看待明年營運。
王嘉煌表示，半導體景氣不僅不受疫情影響，反而看到一線客戶持續開發，甚至加速市場銷售，前景一片看好，加上台灣半導體產業在台積電 (2330-TW) 帶動下，封測業投資也馬不停蹄，穎崴也已啟動新廠建置。
穎崴新廠今年已開始動工，預計 2023 年第一季落成，第二季進入量產階段，屆時將有 6 成面積製作探針與加工件機器設備，整體測試座產能可望成長 2-3 倍，為取得半導體 IC 設計大廠、IDM 客戶訂單做準備。
穎崴看好，新廠建置好後，有助提高探針自製率，並提升毛利率，目前探針卡全由自身設計再委外製造，測試座則是 25% 自製，75% 委外製造。
另外，穎崴看好，儘管 Burn-in 測試座占營收比重僅三成，不過，隨著 7、5 奈米等先進製程日漸成熟，對於晶片可靠度要求越趨嚴格，同步帶動 Burn-in 測試座需求量增加，公司也相當看好該產品未來發展。
SLT 系統測試上也隨著高階製程的需求，晶片設計越來越複雜，必須仰賴較長時間的 STL 系統測試，這也使 sockets 需求量增加；預估到 2025 年 STL 系統測試市場可望成長 15%。
王嘉煌認為，美系 GPU、CPU、AI 大廠已擺脫原料不足問題，並進入新的營運循環，且客戶產品多屬高階應用，毛利與 ASP(產品均價) 也較高，加上台灣智慧型手機應用處理器 (AP) 客戶經過長時間耕耘，也逐步穩定出貨，公司明年將更關注客戶結構與產品組合，盼持續提升營運動能。
穎崴第三季營收 7.55 億元，毛利率 40.73%，營益率 19.59%；稅後純益 1.21 億元，接近前兩季總和 1.31 億元，每股稅後純益 3.56 元。