漢磊 (3707-TW) 今 (28) 日指出,目前 6 吋 SiC 需求持續暢旺、產能滿載,3 年內則產能將擴充至 5000 片,而漢磊也首度表態將進入 8 吋 SiC 製程,預期 8 吋 SiC 基板成本將大幅減少 2-3 成,漢磊也不缺席將打入,擴大營運動能。
漢磊目前 SiC、GaN 月產能約當 6 吋各約 1000 片,明年 SiC 產能將大幅提升,GaN 也將擴充至 2000 片;而日前法說會上,漢磊預估,未來 2-3 年將持續擴產 SiC,產能將達目前的 5-7 倍。
漢磊行銷業務中心副總經理張載良表示,目前 6 吋 SiC 產能持續滿載,未來擴充的產能,成長動能集中在車用與太陽能。
至於 8 吋 SiC 製程,張載良指出,隨著全球 SiC 晶圓龍頭廠 Wolfspeed 大舉擴產,相關產能將大增 30 倍,加上台灣、中國許多廠商加入化合物半導體行列,未來 8 吋基板成本可望減少 20-30%,漢磊也不會缺席 8 吋 SiC 領域。