陸媒周二 (28 日) 報導，中國科技巨頭華為已成立華為精密製造有限公司，引發市場猜測，這可能代表華為準備自製晶片，但內部人士透露，華為精密製造不會生產晶片，業務僅著重在滿足華為自有產品的系統集成需求。
中國企業信息平台企查查顯示，華為精密製造有限公司法定代表人為李建國，註冊資本人民幣 6 億元，營運範圍包含光通訊設備、光電子器件、電子元器件和半導體分立器件製造等，由華為技術有限公司全資控股。
《第一財經》報導指出，華為精密製造具備一定規模的量產和小批量試生產能力，主要滿足華為自有產品的系統集成需求。
《第一財經》援引華為內部人士說法稱，華為精密製造不生產晶片，主要業務是華為無線、數位能源等產品的部分核心器件、模組和部件的精密製造，包含組裝和封測，營運範圍中提到的半導體分立器件主要是指封裝和測試作業。
去年以來，華為投入進行晶片生產的傳聞風聲四起，因此自製晶片的相關消息引發各界關注。目前華為旗下擁有中國最大無晶圓廠 IC 設計公司海思半導體 (Hisilicon)，主要產品為無線通訊晶片包括具有 WCDMA、LTE 等功能的手機系統單晶片 (MCU)。