隨著半導體市況持續熱絡，日本大廠信越 (ShinEtsu) 傳出，擬自今年 1 月起，再度針對晶圓傳送盒 (FOUP) 調漲 20%，是繼去年 7 月後，連續兩年調漲，崇越 (5434-TW) 表示，將配合原廠供應商策略，把價格反映給客戶；營運直接受惠。
隨著各大晶圓代工廠產能滿載，包括檔控片、製程用的晶圓需求跟著增加，晶圓傳送盒因與晶圓產出量呈正相關，訂單穩定提升，隨著原物料如合成樹脂以及貨櫃費用等成本上揚，信越也將增加成本轉嫁給客戶。
崇越指出，公司在半導體產品代理相當完整，晶圓傳送盒、矽晶圓以及光阻液訂單持續強勁，近期不只是晶圓傳送盒有調漲計畫，矽晶圓也已跟客戶簽訂長約，價格年增 1 成以上。
崇越看好，受惠半導體景氣持續熱絡，加上代理產品價格調整，有助營收規模擴大，明年營運可望持續創高，展望樂觀。
另外，家登 (3680-TW) 近年也積極耕耘晶圓載具市場，2021 年除了已切入中國各大晶圓廠，2022 年開始也獲晶圓代工龍頭驗證，最快 1 月就可開始出貨，挹注營運新動能。