台灣商用不動產 2021 年年末重大交易頻傳，繼聯德控 - KY(4912-TW) 29 日以 10.55 億元買下桃園廠房土地之後，CCL 類股股王台光電 (2383-TW) 今 (31) 日公告以 21.6 億元，購置位於桃園市大園區總計約 8845.7 坪的工業土地及其地上建物，換算交易價格約為每坪 24.42 萬元，可望投入載板材料生產。
統計顯示，光是 12 月下旬以來，桃園的商用不動產成交金額已超過 32 億元。
電子科技業 2021 年接單暢旺，加上台灣疫情相對穩定，使產業動能持續擴張，其中自用型投資人對工業地產需求強烈。
促成本案交易的世邦魏理仕台灣董事總經理朱幸兒表示，台灣北部工業土地購地成本居高不下，但在缺乏供給且企業主對於大型工業土地需求強勁，此一工業不動產交易案對買方而言是非常難得的投資機會，此外，投資人也希望就近服務客戶，縮短產品交期，可滿足客戶在地化供應鏈需求整合。
台光電為因應來自客戶不斷增加的材料需求，日前已由董事會通過，擬發行上限 35 億元可轉換公司債進行市場籌資，將用於在台灣投資自動化生產的 IC 載板材料。
台灣載板廠合計全球市占率全球第一，且載板產能大部份集中台灣生產，而載板廠在未來幾年都紛紛加大資本支出投入擴廠增產，未來載板材料恐怕持續供不應求。
台光電指出，規劃在台灣擴建具備高度自動化、高潔淨度，半導體等級的全新現代化廠房，達成更即時、精準的製程，除了更貼近服務客戶，縮短產品交期，並滿足客戶在地供應的需求。
台光電指出，手機主板材料分為標準 HDI 板、Any layer HDI 及類載板，其中類載板是線路介於 IC 載板及 HDI 的產品，台光電在類載板的全球市占率超過 90%。台光電將自有類載板技術延伸到載板領域，為日、韓業者以外，唯一以自有技術具備生產載板材料並已取得國際大廠訂單的基板廠商。
台光電 2021 年前三季稅後純益為 40.03 億元，已超越 2020 全年，每股純益為 12.03 元。