檢測分析大廠閎康 (3587-TW) 今 (5) 日公布去年營收，12 月達 3.39 億元，月增 10.43%，年增 7.73%，第四季營收 9.14 億元，季增 0.99%，年增 11.19%，累計去年營收 33.61 億元，年增 9.78%；受惠檢測分析需求穩健成長，閎康去年 12 月、第四季、全年營收均創下歷史新高。
閎康表示，近期受惠小晶片封裝及異質整合訂單持續湧入，設備利用率均維持高檔，預期三大業務將持續成長，且為因應客戶訂單，今年在上海、廈門、日本實驗室皆有擴增設備計劃，預期在產能陸續到位後，營運可望再向上，續創新高。
閎康表示，現今製程不斷微縮、成本持續增加，但並非所有晶片皆需採用先進製程，為降低功耗、提升速度、增加集成密度，同時降低成本，先進封裝小晶片 (Chiplet) 可將電路分割成獨立小晶片，讓高效能晶片使用最先進製程製造，其餘晶片則使用符合經濟效益的製程，最後再進行整合。
尤其隨著製程推進，整合晶片較以往更多元，包括邏輯、射頻、感測晶片等，不過，異質整合最大挑戰來自封裝技術尚未成熟，發展過程面臨互聯、材料、IP 不成熟等變音，需反覆測試、驗證，才可逐步完善技術。
閎康認為，檢測實驗室扮演發現原因及提供解決方案的角色，加上公司在分析領域發展已久，近期異質整合檢測訂單已明顯增加，設備滿載情況下，有利報價及毛利率表現。