彭博報導，一名美國國會領導人的助理透露，美國眾議院準備積極推動一項強化美國科技競爭力的法案，包括授權數百億美元資金扶植國內半導體產業。該法案去年已在美國參議院過關。
參議院多數黨領袖舒默 (Chuck Schumer) 和眾議院議長佩洛西 (Nancy Pelosi) 去年 11 月宣布，將設法讓「美國創新與競爭法」(U.S. Innovation and Competition Act，USICA) 在美國國會過關。該法案去年 11 月獲得參院兩黨支持，是拜登政府大力推動的法案之一。
目前眾議院還沒定下投票時間，但支持法案的一派表示，必須在 11 月的期中選舉選戰白熱化之前達成共識，以免之後在國會遭遇更多阻礙。
拜登政府正強力要求眾議院領導人推動美國創新競爭法，該法案宗旨在強化美國科技競爭力，包括撥款 520 億美元補助半導體產業。
支持補助半導體產業的共和黨參議員 John Cornyn 表示，他曾和商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 談過此事，雷蒙多和總統拜登可能會直接聯繫佩洛西，以利眾議院推動這項法案。
為了促成兩院都同意的法案，佩洛西先前曾要求數個國會的附屬委員會先草擬眾議院版本法案，和參議院談判。眾議院的科學委員會原已通過好幾項獲得兩黨支持、且部分和參議案版本重疊的舉措，但並沒有統整在一起。
眾議院外交事務委員會將在法案表決的過程中扮演重要角色，該委員會去年曾批准一項競爭力法案，但遭共和黨批評對中國過於軟弱，且太偏重氣候變遷，法案因此在眾議院卡關。
法案在眾議院過關難度比參議院高得多。眾院能源和商務委員會最重要的共和黨議員 Cathy McMorris 曾表示，美國創新競爭力法案的版本重蹈歐巴馬政府的覆轍，而在眾院占有不少席位、立場保守的共和黨研究委員會，也反對該法案。
另一方面，該法案也被批評過於偏重抗衡中國的部分，這一派呼籲採取更協調性的做法，以免引爆新冷戰。
儘管如此，包括半導體產業協會 (SIA) 在內的商業團體，仍積極遊說會通過足以抗衡中國的法案，尤其希望政府為國內晶片生產助一臂之力。包括蘋果、Alphabet、通用汽車等美國大型企業的執行長，去年底曾致函國會，呼籲盡快通過該法案。
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