日系外資最新報告看好欣興 (3037-TW) ，報告指出，看好先進封裝需求趨勢，ABF 載板供給結構性短缺且仍處早期階段，未來需求將持續成長，重申欣興「買進」評等，將目標價由 207 元調高至 270 元。
日系外資最新報告指出，華為海思積極布建 5G 基礎建設，加上疫情帶動 PC、筆電及數據中心需求，預估 ABF 載板近 3 年來供給仍吃緊，在先進封裝發展趨勢下，目前仍處 ABF 載板結構性短缺的早期階段。
日系外資並預估英特爾 (Intel)(INTC-US) 的 Alder Lake ，及蘋果 (AAPL-US) 新 CPU 的開發，也將帶動欣興上半年獲利成長。
日系外資指出，欣興受惠 IC 載板銷售強勁、產品組合優化，毛利率後市持續轉佳，調高欣興 2021-2023 年的獲利預估，幅度分別達 9%、30%、31%，重申「買進」，目標價由 207 元調高至 270 元。