SEMI(國際半導體產業協會) 今 (26) 日公布去年 12 北美半導體設備製造商出貨金額，達 39.2 億美元，月減 0.5%，年增 46.1%，不僅創下歷史次高，也持續往 40 億美元大關靠攏。
SEMI 總裁兼執行長 Ajit Manocha 表示，繼去年 11 月北美半導體設備出貨創新高後，12 月出貨仍然強勁，全年來看，2021 年也是首度一整年每月出貨均超過 30 億美元，年底時更已接近 40 億美元，凸顯市場需求前所未見，以及設備供應商的出貨執行力。
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 公布最新資本支出計畫，今年估達 400-440 億美元，創下歷史新高，不僅較去年大增 100 億美元以上，更優於市場預期的 420 億美元，象徵台積電今年對半導體設備需求只增不減。
另外，IDM 大廠英特爾 (INTC-US) 為追上台積電，也持續投入資本支出，擴充先進製程產能，並向艾司摩爾 (ASML-US) 訂購最先進的高數值孔徑 (High-NA) 極紫外光 (EUV) 微影設備，單台設備價格就遠超過 3.4 億美元，也帶動整體設備市場成長。
SEMI 看好，去年全球半導體 OEM 製造設備銷售總額達 1030 億美元，年增高達 44.7%，除創下新紀錄，也較原先預估 2022 年破千億美元的目標提早，並預期今年將持續創高，攀上 1140 億美元新高。