對晶片的龐大需求，去年吸引大量海外資金流入新加坡，且多半集中在半導體等電子產品項目，其中又以美企投入資本最高，占總體承諾投資額將近 7 成。
新加坡經濟發展局 (Economic Development Board,EDB) 發布報告稱，去年外國企業對新加坡的承諾投資額達 118 億新加坡元(約 87.7 億美元)，其中，美國企業占比 67.1%，換算承諾投資額為 79 億新元，中國僅占 1.1%，略高於 1 億新元。
中國承諾的投資額自 2020 年的 2 億新元下滑，原先比重約 1.4%，美國承諾投資額雖也有所減少，但占總體比重卻增加 13.7 個百分點。
EDB 主席 Beh Swan Gin 指出，重點並非每年數字的波動，這些數字取決於某些項目的狀況，舉例來說，2021 年的承諾投資額主要受到晶片製造項目支撐，電子產品占新加坡投資承諾比重高達 42.3%，約 50 億新元。
美國晶圓代工大廠 GlobalFoundries(格芯, 格羅方德)去年 6 月宣布，未來 2 年將投入 40 億美元在新加坡設立晶圓廠，以提高全球晶片產能，以新加坡作為 Flash Memory 重要生產基地的美光科技 (MU-US) 也在 10 月宣布，未來 10 年將撥出 1500 億美元於晶片研發和製造。
受疫情影響，近年來晶片供貨短缺，加上全球對消費電子產品需求激增，導致晶片嚴重供不應求，考慮到晶片為眾多產業鏈的關鍵原料，晶片荒對經濟的影響，也成為各國亟欲解決的當務之急。
從晶片設計、晶圓製造、封裝到測試流程，新加坡近年積極在國內發展半導體價值鏈，並公布數十億美元的半導體產業投資，期盼在半導體投資帶動下，能在 2030 年前實現讓製造業成長 50% 的目標。