晶片需求仍強 意法半導體宣布今年資本支出翻倍

鉅亨網編譯林薏禎
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因半導體需求強勁,意法半導體 (STMicroelectronics) 周四 (27 日) 公布上季淨利年增近 3 成至 7.5 億美元,並宣布將今年資本支出翻倍至 36 億美元,以擴大產能。

周四截稿前,意法半導體 (STM-US) 盤前股價漲近 5%,報 46.52 美元

財報顯示,意法半導體 Q4 淨營收報 35.6 億美元,年增 9.9%,EPS 報 0.82 美元,毛利率報 45.2%,均優於市場預期。整體來看,意法半導體全年淨利達 20 億美元,年增 81%。

為了因應強勁的需求,意法半導體表示,計畫讓今年資本支出達 34 億美元至 36 億美元,較前一年的 18 億美元翻倍,當中包含義大利 Agrate 300mm 晶圓廠的首條產線。

展望未來,意法半導體預計,今年 Q1 淨營收預估值區間中位數為 35 億美元,毛利率估維持 41-45%,在強勁客戶需求與產能續增下,本會計年度營收料年增 20%,落在 148 億至 153 億美元間。