歐盟執行委員布勒東 (Thierry Breton) 周五 (28 日) 表示，歐盟 2 月初將公布歐盟版《晶片法案》提案，法案規模有望比擬美國 520 億美元的晶片法案 (CHIPS Act) ，預期將向大型晶圓廠祭出數百億歐元的獎勵資金。
布勒東表示，歐盟版的晶片法案將重點吸引大型晶圓廠赴歐投資，不過，前提是必須是在歐洲首次投資，並確保當地供給，致力於未來先進技術的投資，晶片法案細節將於 2 月 8 日公布。
布勒東未具體表明該法案獎勵規模，但他表示，該提案的預算將與美國提出的 520 億美元晶片法案「相似」。該法案是受到美國國防生產法所啟發，將確保必要時的晶片供應，熟悉提案的知情人士表示，緊急情況下，歐盟能強制要求公司優先生產某些關鍵物品。
知情人士表示，目前歐盟正考慮在法案上要求企業在收到獎勵時需提供庫存、交期時程表和生產能力的資訊，此外，歐盟還能決定是否實施出口管制制度，並計劃對提供不正確資訊，或未遵守歐盟供給要求的公司開罰。
布勒東認為，這項投資將減少歐盟對美國、亞洲半導體的依賴，使歐盟在地緣政治鬥爭中處於有利地位，並確保汽車、家電到手機等各種電子產品中使用的晶片供給，這是供應鏈上的新地緣政治。
不過，官員表示，該提案屆時的討論氣氛很可能劍拔弩張，因為歐盟版「晶圓法案」的預算可能已經分配給其他專案，其中很大一部分資金原先用於歐盟國家的復甦計畫。
歐盟正試圖成為全球半導體業的要角，去年宣布目標 2030 年歐盟將供應全球 20% 晶片。隨著晶片需求增加，歐盟執委會主席范德賴恩 (Ursula von der Leyen) 表示，歐盟晶片產量需要提升為原本的 4 倍。
布勒東還提出其他提案，打算與歐盟成員創建新的歐盟資助計畫，在工業規模上打造試生產線加速先進技術研發，並建立設計平台，整合生產商和軟體業。