消息人士透露，歐盟版晶片法案 (Chips Act) 中，靠歐盟本身預算提供的資金僅 50 億歐元 (約 57 億美元)，不及先前歐盟高層預估占預算的 15%。
歐盟提供的 50 億歐元預算中，16.5 億歐元將用於歐盟晶片研發，16.5 億歐元用於數位發展專案，其餘的 13 億歐元將為歐盟境內公私協力夥伴關係 (PPP) 提供資金，發展數位科技。
包含其他資金的大規模歐盟晶片法案細節將於周二公布，大部分資金來源將來自歐盟各成員國的國家預算。歐洲執委會官員先前透露，歐盟版晶片法案規模至少超過 420 億歐元，與美國規劃的 520 億美元晶片法案旗鼓相當。
歐洲執委會預估，一些歐盟成員國將在半導體研發上挹注約 56 億歐元，總計投資規模上看 110 億歐元，預期業界也將加入擴大投資的行列，此外，歐盟還計劃為晶片業提供 300 億歐元的補助。
在 2027 年本期歐盟預算結束後，歐洲執委會計劃下一期歐盟預算將額外撥款 10 億歐元重點發展半導體，不過，半導體研發預算要通過，政治上面臨重重難關，因為歐盟行政部門通常不會在任期過後分配預算。
經歷過晶片短缺與供應鏈瓶頸的痛苦後，全球各國開始意識到晶片供給在地化的重要性，這使歐盟設下大幅提高歐洲晶片產能的目標，希望 2030 年晶片產能全球占比能達到 20%。