台積電 (2330-TW)(TSM-US) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (17) 日召開法說會，由於去年第四季進入淡季，營收、獲利均較前季下滑，全年則受惠晶圓測試業務撐腰，加上車用 CIS 業績顯著成長，稅後純益 18.77 億元，較前年小增 8.7%，每股稅後純益 6.92 元。
精材董事會也決議通過股利分派，每股擬配 3 元現金股利，配發率 43%，以今日收盤價 130.5 元推算，殖利率約 2.3%。
精材去年第四季營收 18.42 億元，季減 16%，年減 23.2%，毛利率 35.4%，季增 0.1 個百分點，年減 4.4 個百分點，營益率 30.3%，季減 0.7 個百分點，年減 4.7 個百分點，稅後純益 4.53 億元，季減 22.7%，年減 45.5%，每股稅後純益 1.67 元。
精材去年全年營收 76.67 億元，年增 5.4%，毛利率 33.7%，年增 3.3 個百分點，營益率 28.8%，年增 4.6 個百分點，稅後純益 18.77 億元，年增 8.7%，每股稅後純益 6.92 元。
董事長陳家湘表示，去年表現穩健，主要受惠 12 吋晶圓測試業務成長，3D 感測業務也平穩，汽車產業則隨著疫情趨緩，車用影像感測器封裝業績大增 31%。
精材去年全年晶圓封裝銷售量 (約當 8 吋晶圓) 達 59.2 萬片，年增 13.2%，晶圓測試則達 46.1 萬片，年增 54.9%，依產品應用區分，消費性電子比重達 86%，車用電子 14%。