高通棄三星重回台積電4奈米懷抱 新旗艦晶片可望提前出貨

鉅亨網記者林薏茹 台北
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傳因三星 4 奈米製程良率出包,大客戶高通 (QCOM-US) 已找上台積電 (2330-TW) 代工生產新一代、加強版的旗艦手機晶片驍龍 (Snapdragon)8 Gen 1 Plus,且正與台積電協商,希望能盡快交貨,將有 2 萬片可提前至 4 月出貨,以取代現有的驍龍 8 Gen 1。

由於台積電 4 奈米製程已被蘋果包光,高通先前只能採用三星 4 奈米製程投片驍龍 8 Gen 1,去年 12 月初推出新一代旗艦手機晶片驍龍 8 Gen 1,但今年初就傳出因三星 4 奈米製程良率問題,高通決定重回台積電懷抱,加強版驍龍 8 Gen 1 Plus 將改採台積電 4 奈米製程投片,預計最快下半年放量出貨。

不過,據外媒報導,由於驍龍 8 Gen 1 製程良率出包、量產不順,且無法解決過熱問題,高通正與台積電協商,盼台積電生產完其他客戶晶片後,能以 4 奈米製程生產驍龍 8 Gen 1 Plus,並儘早交貨。

外媒指出,台積電所生產的驍龍 8 Gen 1 Plus,將有 2 萬片可提前至 4 月出貨,第三季開始每季產量達 5 萬片,且良率超過 7 成,遠優於三星的 4 奈米製程。

有台積電鼎力相助,高通驍龍 8 Gen 1 Plus 旗艦晶片出貨速度將加快,效能與能耗表現也可望同步提升;而在高通重回台積電 4 奈米懷抱下,先前因台積電 4 奈米產能有限,而轉單至三星 4 奈米投片 Chromebook CPU 的超微 (AMD-US) ,是否會跟進腳步,也將備受市場關注。