〈欣興合併旭德〉董座:合併著眼第三類半導體與產品互補效應

鉅亨網記者張欽發 台北
欣興董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)
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欣興 (3037-TW) 今 (22) 日決議,以溢價 25.8% 換股合併旭德(8179-TW),是繼 2009 年換股合併基板廠全懋後,另一次合併及擴充動作,不僅是在快速取得載板產能,董事長曾子章指出,合併案著眼第三類半導體應用,還有精密度更高的 CSP 產品互補效益。

欣興與旭德兩家公司正處於產能擴充的階段,欣興產品線涵蓋 IC 載板、HDI 板、多層板、軟板與軟硬結合板等各式印刷電路板,旭德專精 5G SiP、OCM、mini LED、各式傳感器 (Sensor) 及其他等特殊應用領域的載板研發。

旭德 2021 年營收 48.2 億元,其中 77% 為 5G SiP 應用基板,與目前欣興全力加速布局 ABF 載板並不相同,董事長曾子章認為,雙方產品上具有高度互補效益,產能也能共同使用。

就未來成長格局來看,欣興持續布局中高階載板市場,目標 2025-2028 年成為全球高階載板少數供應商之一,曾子章今天指出,將與旭德合作進行高頻高速、高效能、高散熱的銅模塊、陶瓷模塊的開發。

曾子章強調,合併旭德後,將有助開發 20 微米以下的 CSP (Chip Size Package,晶片尺寸封裝) 產品。

旭德成立於 1998 年,目前股本為 29.59 億元,2007 年在興櫃掛牌至今,未來併入欣興,也將能消除繁複的上市櫃申請程序。