晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 研究發展資深副總經理米玉傑表示，半導體產業短缺情況，需要 2-3 年時間，待新晶圓廠加入生產後才能解決，且與 2 年前相比，現在對未來需求的掌握度清晰許多。
米玉傑為台積電先進製程領域大將，在最新一期國際電子電機工程師學會 (IEEE) 月刊雜誌 IEEE Spectrum 中，談及在半導體領域面臨的挑戰，他認為最重要的挑戰之一，是確定每項技術的選擇，這些技術將為台積電客戶帶來最大價值，並在可預期時間內提供解決方案。
米玉傑表示，即將推出的 3 奈米就是如此，將在 5 奈米推出的 2 年半後接替該製程技術，也就是在今年問世，目前也正進行 2 奈米技術開發。
米玉傑說，目前製程技術已推進到接近原子尺度，過去可透過微調製程實現下世代製程技術，但現在每一代新的製程，都必須在電晶體架構、材料、製程與工具上找到新方法。
米玉傑指出，在自己的半導體職涯前期，只要透過更好的微影製程 (lithography) 來微縮電晶體，就能發展出新製程技術，但以現在而言，要邁入下世代製程需要更多創新，而找到夠多優秀工程師也是另一大挑戰。
半導體晶片短缺則是另一項他必須面對的難題。米玉傑認為，必須要 2-3 年時間，待晶圓代工新產能上線，才能解決產業短缺情況。
米玉傑指出，半導體產業錯失需求成長的訊號，但也在這種情況中學到很多，並正投入大量資金來建置新產能。
米玉傑在台積電任職超過 20 年，對先進互補式金屬氧化物半導體 (CMOS) 技術開發與製造貢獻良多，成功開發出 90 奈米、40 奈米及 28 奈米技術，而後更率領團隊研發 16 奈米、7 奈米、5 奈米、3 奈米等更先進的製程技術。