台積電 (2330-TW)(TSM-US) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (1) 日公告自結，1 月稅後純益 0.94 億元，月減 38%，年減 66%，每股稅後純益 0.35 元；由於晶圓級尺寸封裝、晶圓測試雙雙步入淡季，加上客戶需求顯著降溫，影響獲利衰退逾 6 成。
精材首季主力產品包括 3D 感測、12 吋晶圓測試，皆受傳統淡季影響，加上消費性感測器因客戶取得晶圓產能受限，封裝需求也減少，預期最快 3 月後逐步回升。
展望後市，精材認為，由於整體大環境因素，包括疫情持續影響人力短缺，進一步造成供應鏈失衡，加上高通膨及升息壓力，不利製造成本，連帶降低終端消費需求，對全年展望保守看待，坦言全年營收、獲利要成長有挑戰。
精材法說隔日後，由於失望性賣壓出籠，開盤隨即跳空下跌，近 7 個交易日股價自 130.5 元，下挫至 120.5 元，跌幅約 7.7%，外資也站賣方，調節 1197 張。
針對今年資本支出，精材預估，今年資本支出金額約達 3-3.4 億元，其中，研發設備 40%、廠務款項 35%、其他 25%，折舊則隨著部分設備折舊到期，估年減 4-8%。