撰文／凃心怡
5G 時代來臨，在產官研攜手下，臺灣資通訊產業成功搶進 5G 商機，在 5G 手機晶片、5G 小基站、5G 開放式網路、5G 核心網路、5G 標準驗測，以及 5G 智慧工廠的產業應用上，均展現亮眼成績，也為臺灣資通訊產業開拓出 5G 軟硬體設備面向世界的康莊大道。
擁有高速、低時延、多連結等三大特性，5G 通訊已在全球蓬勃發展，據統計，2021 年全球 5G 行動基礎設備市場規模將高達 191 億美元，年成長率估達 39%，成長潛力雄厚。臺灣不僅有發展 5G 產業的供應鏈條件，也受惠於 5G 開放式網路（Open RAN）軟硬體分離架構與開放化的國際趨勢，乘勢搭上 5G 狂飆列車。
為展現臺灣廠商在 5G 軟硬體設備的成果，經濟部舉辦「經部助攻 5G 搶占全球市場」成果發表會，經濟部部長王美花指出，為突破 3G、4G 階段大廠壟斷局面，經濟部率先投入 5G 先期開發，以 5G 手機晶片、小基站、Open RAN、專網系統 4 路並進的策略，參與 5G 標準制定、爭取產品制定先機，使得我國在 5G 標準必要專利達 557 案，較 4G 時的 89 案，大幅提升，並在 2021 年創造超過 1.69 兆元的產值。在 5G 應用上，也吸引英業達回臺投資，布建第一個 5G 智慧工廠商業應用解決方案，透過 5G 落實工廠自動化，提升產線產能。
根據經濟部統計，2017 年至 2020 年間，經濟部科專每年平均投入 8 億元進行 5G 相關研發，關鍵技術涵蓋整體產業鏈，包含 5G 通訊晶片、5G 通訊模組、5G 通訊系統以及 5G 創新應用等，透過技術移轉將技術落實產業，至 2021 年底總計達 162 家次。
細數科專在 5G 技術開發的主要成果，包括：以業界科專補助聯發科技開發我國第一顆 5G 手機晶片；突破大基站技術門檻高不易進入的困境，幫助明泰發展 5G 小基站，成功取得日本訂單，歐美也在洽談中；結合臺灣資訊業優勢，拓展高附加價值的 Open RAN 新興市場；成立自主開發 5G 專網管理軟體的新創公司泰雅科技；打造亞太首座電信基礎架構專案整合實驗室（TIP Integration Lab），加速 5G 技術商品化搶攻全球市場。
在 5G 手機晶片的研發上，聯發科 5G 晶片的推出，不僅讓聯發科成功登上全球第一大智慧型手機晶片供應商、全球第一省電 5G 晶片，以及全球第一推出 5G 雙卡雙待功能等 3 項「全球第一」的成就，也讓聯發科擴大國際產業影響力，促成與全球超過 100 個運營商的合作，成為臺灣奠定通往全球 5G 戰役的重要基石。
小基站方面，明泰科技也開發出臺灣首款全自主技術 5G O-RAN 基站，提供從 O-RAN 基站到核心網，一站式設備購足及客製化服務，展現資訊系統（IT）操作技術（OT）與通訊技術（CT）架構融合下，多元產品線供應與產業應用整合實力，協助臺灣產業站穩設備升級的腳步，展現臺灣邁向全球的能力與決心。
為補足產業缺口，經濟部科專計畫進一步成立新創公司－泰雅科技，開發全自主技術的 5G 核網與組網技術，提供易安裝、操作與維護的創新 5G 專網平台，未來將搭配國產基站設備，提供高效能、可靠、安全性的 5G 專網平台。該國產專網整體方案不僅能在國內廣泛應用，也能向國際輸出，已吸引科技巨擘、創投資金爭相投資。
經濟部也大力支持臺商鮭魚迴游，例如協助英業達搭建全臺首座商轉的「5G 智慧製造產線」，在全新架構的 5G 智慧工廠中，導入 5G＋AI＋AOI 的製程品檢，不僅生產效率提高至少 10%，複檢人力成本也大幅降低 50%，降低誤判率並提升生產效能，讓企業返台落地生根之餘，也提升產品競爭力。
此外，為協助國內廠商爭取國際訂單，經濟部更於 2020 年打造全臺第一個 5G 開放式網路驗測平台，促成超過 13 家臺廠產品間互通互聯測試，代工大廠和碩因此得以迅速推出整合方案。該平台更在 2021 年成功爭取成為電信基礎架構專案（TIP）合作實驗室，為亞太區第一個 TIP Integration Lab。國內廠商可就近進行 TIP 等國際規範互通互連測試，並取得 TIP 認證標章、讓產品列入 TIP 線上市集（TIP Exchange），有效協助臺廠快速切入國際供應鏈體系。
從手機晶片、基地台、專網到智慧工廠、驗測平台，產官研合作達成 5G 大滿貫的歷程，也拍攝《那些足球教我的事》微電影，以此鼓勵並紀錄臺灣產業、技術團隊推廣 5G 產業的努力，讓臺灣在 5G 世代的優勢不僅在國內發酵，更邁向國際，讓世界看見臺灣。
轉載自《工業技術與資訊》月刊第 359 期 2022 年 1／2 月號，未經授權不得轉載。