《彭博》週四 (24 日) 報導，美國巨頭晶片商 Nvidia 以 400 億美元收購 ARM 的「半導體歷史上最大規模併購」泡湯後，軟銀集團推動 ARM 的 IPO 案，消息人士指出，此 IPO 目標規模至少 600 億美元。
受到美國、英國、和歐盟監管單位的阻撓，和軟銀 2 月初公告宣布，終止 Nvidia 收購 ARM 計畫，軟銀創辦人孫正義轉向推進 ARM 的潛在 IPO 案，計劃讓 ARM 在明年 3 月前上市。
他曾立下豪語：「這是回歸到我們最初的計畫，我們的目標是半導體史上規模最大的 IPO。」
軟銀在 2016 年以約 320 億美元的價格收購 ARM，根據行業估值指標和分析師的早期預測，ARM 的價值可能在 250 億美元至 350 億美元之間。
而早前傳出參與競爭的承銷銀行計劃推介 ARM 的 IPO 估值在 500 億美元以上，但消息人士週四透露，估值至少有 600 億美元，比 Nvidia 的收購價還高。
消息人士稱，軟銀準備任命高盛 (GS-US)、摩根大通 (JPM-US) 和瑞穗金融集團在 ARM 上市前簽頭辦理貸款交易，處理貸款的公司可能也會在 IPO 中扮演主要角色，但此投行陣容尚未最終定案，可能會有更多銀行加入。
軟銀此前傳出要求競爭參與 ARM 潛在上市案的銀行，承銷約 80 億美元的保證金貸款。
市場分析，ARM 估值設至少 600 億美元正是孫正義的策略，他試圖讓投資人相信 ARM 的估值比當初 Nvidia (NVDA-US) 收購價還要高。
消息人士說，ARM 估值可能仍會根據市場狀況等各種因素而變化。新冠疫情推動遠距辦公和消費電子產品需求，晶片股前景看好。
截稿前，軟銀、ARM、高盛、摩根大通和瑞穗金融集團拒絕予以置評。
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