半導體晶片荒還未緩解，設備荒就已開始成為半導體上下游供應鏈業者，須共同面對的一大難題。近來各廠相繼擴大資本支出，要迎接龐大的半導體商機，對設備需求大增，交期也越拉越長，從上游矽晶圓到其下游的晶圓代工、記憶體產業，無一不受缺設備影響，恐拖累產業投資腳步，導致新廠或擴產計畫無法如預期上線。
去年下半年起，市場需求大幅增加，半導體供應鏈供不應求，半導體廠積極擴充產能，刺激製造設備銷量成長，不過，受疫情管制人流與物流影響，廠務工程人力資源也不足，加上設備交期受晶片缺料等因素影響、持續拉長，影響晶圓廠擴產進度。
原先市場預期，隨著晶片荒獲舒緩，今年下半年設備廠交期可望縮短，然而，半導體微影設備龍頭艾司摩爾 (ASML-US) 執行長 Peter Wennink 近期示警，由於供應鏈跟不上擴產腳步，未來 2 年設備將出現供給短缺，若要滿足客戶需求，產能必須大幅提升 5 成以上；艾司摩爾的這番話，也為半導體設備荒敲響警鐘。
近一兩年來，半導體需求大增，晶圓代工產能極度短缺，為因應客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠、IDM 廠相繼投資擴產，而過去 3 年，全球矽晶圓廠都未進行大規模新廠投資，產業憂心恐無法及時跟上下游客戶需求，矽晶圓廠也同步啟動擴產計畫。
不過，矽晶圓廠坦言，受運輸、設備廠產能等因素影響，設備交期時程比原先預期還嚴峻，且有些最終出貨檢查的設備，與客戶端採用的設備相同，除與其他同業搶設備，也形成與客戶爭搶設備的罕見情況。業界人士認為，隨著產業鏈取得機台擴產腳步蹣跚，晶圓代工產能供不應求情況將會持續。
從半導體廠擴建計畫來看，大多數將從 2023 年下半年起陸續量產，並在 2024 年達到高峰，能否順利取得生產設備，成為半導體廠能否站穩市場地位、甚至進一步擴大市占率的關鍵之一。